没有营收流水、缺乏重资产抵押，一度是科创企业成长路上绕不开的门槛。近日，杭州新珹电子（杭州）有限公司（以下简称“新珹电子”）在区财政局的协调推动下，顺利拿到4000万元两年期纯信用贷款，不仅补上了研发资金缺口，更让半导体薄膜沉积设备研发全面提速，项目年内有望实现首台套交付，填补该领域国产设备空白。

据悉，新珹电子2024年落地钱塘，主攻高端半导体PVD设备研发制造。硬科技赛道技术壁垒高、研发周期长，企业预计2027年才能实现首批营收。此前，企业虽已获得含区产业基金在内的1亿元股权投资及1500万元银行贷款，但中长期资金缺口仍制约研发节奏。

今年3月，区财政局在走访中摸清症结：企业缺少营收流水、无重资产抵押物，难以通过传统银行授信获得大额长期贷款，亟须3000万元2年期信用贷款保障研发攻关不断档。

打破融资困局，关键是跳出“看抵押、看流水”的传统风控逻辑。区财政局围绕企业人才资质、技术壁垒、研发进度与未来现金流绘制精准“信用画像”，快速筛选8家深耕科技金融的机构上门对接，推动银行启用科创企业专属风险评价模型开展专项评估。经多轮协调，浦发银行、上海银行、南京银行组建联合服务“小银团”，建立“同步审批、联合授信、风险共担”运作机制，开通绿色审批通道、落实专项优惠利率，最终落地2年期4000万元纯信用贷款。目前，企业已支用2340万元，足额覆盖核心技术攻关资金需求。

一笔授信不是终点，而是全链条融资服务的起点。区财政局以“小银团”落地为契机，依托杭创e站“五位一体”试点平台，为企业匹配新增信贷3000万元；同步推动项目纳入区产业基金与杭州银行投贷联动项目库，获批1000万元联动授信。截至7月底，企业合计获得综合授信1亿元。未来12个月的流动资金，有了着落。

新珹电子的破局，不是单次银企对接的偶然，而是区财政局靠前服务与机制创新的必然结果。近年来，区财政局主动下沉一线倾听企业诉求，建立专项诉求台账，实行清单化、动态化全流程闭环管理，把服务做在企业开口之前，确保企业诉求件件有回音、事事有着落。与此同时，区财政局统筹联动产业基金、银行、创投等多方市场资源，为科创企业提供一站式集成金融服务；以股权投资背书、科技资质认定重构信用评价体系，用好投贷联动、联合银团等工具，撬动更多长期耐心资本投向硬科技赛道，实现信贷与投资“1+1>2”的放大效应。

轻资产不代表弱信用，零营收不代表无价值。面对科创企业“无营收、轻资产”的成长痛点，区财政局正以服务前置、机制创新为抓手，将技术实力转化为融资信用，让金融活水精准滴灌新质生产力，护航更多硬科技企业穿越研发周期、落地成长。

记者：方维