近日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2026 在上海开幕。来自钱塘芯谷的杭州昂坤半导体设备有限公司（以下简称“昂坤半导体”）携新一代 AP8 无图形晶圆颗粒缺陷检测设备重磅亮相，成为展会焦点。

半导体量测检测设备是芯片制造全流程的一个关键支撑设备，承担着缺陷识别、参数校准、良率管控与工艺迭代等使命，是保障先进制程稳定落地、提升芯片可靠性与竞争力的“良率之眼”。据悉，昂坤半导体推出的新品——AP8晶圆颗粒缺陷检测设备具备最小10.5nm颗粒级的检测能力，打破国外技术垄断，全面适配先进制程需求。该设备不仅搭载自研光学系统与AI智能分类算法，且核心组件实现国产化，可为客户提供自主可控、高稳定性的量产解决方案。

此外，展会期间，昂坤半导体还带来了集成电路量检测、化合物半导体量检测、原位监测与红外测温三大核心产品系列，呈现完整半导体量测解决方案。相关产品吸引晶圆制造、芯片生产厂商及科研院所等多家客户驻足交流，充分展现钱塘“芯”势力的硬核实力。

昂坤半导体专注于半导体晶圆及芯片测量检测设备的研发、设计、生产与销售，在光学测量检测、大数据检测算法、自动化控制软件等领域拥有国内一流研发实力，于2021年落地钱塘芯谷。“为助力企业拿订单、拓市场，我们积极推动其深度融入本地产业链，目前已撮合昂坤半导体与区内宝鼎乾芯、美迪凯光电等10余家上下游企业深化协同、紧密合作。”钱塘芯谷相关负责人表示，近年来，钱塘芯谷坚持“链式+集群”的发展模式，不断深化“芯片—材料装备”、“芯片—整机”的联动，加强产业链的上下游对接，并加快培育专精特新企业，更好扶持新锐初创企业，围绕半导体各环节提供空间、人才、融资等支持，实现大中小企业融通发展。

下一步，钱塘芯谷将持续构筑“两新”深度融合新优势，继续强链延链补链，不断完善集成电路产业生态，为更多创新创业企业提供广阔的发展空间和机遇，为我区因地制宜发展新质生产力、打造国内半导体产业新高地注入“芯”动能。

记者：董笑瑜

通讯员：李胜楠