“这款产品一共是有三个倒装芯片是吗？”“电路焊接前记得保留预设短路。”“底部填充固化时要分段，避免产生气泡……”在杭州道铭微电子有限公司封装车间里，张英楠一边熟练地指导团队小伙伴们打样，一边查看集成电路样品。

尽管入行芯片封装不到两年，但她工作起来游刃有余的松弛感，宛如一位入行多年的老师傅。

今年28岁的张英楠，是许多青年员工的“标杆”。她凭借持续努力和不服输的劲儿，在公司的托举下，两年内实现“3连跳”，从键合工艺工程师成长为设计研发人员，再到新产品导入工程师，将普通人3到5年的职业历程压缩到2年，成长速度堪比“坐直梯”。

芯片封装，在整个半导体领域处于下游关键地位。“芯片相当于人类的心脏，封装模块是芯片的‘桥梁’和‘盔甲’，起着安放、固定、散热和保护芯片作用。”张英楠说，“容不得一点差错。”

曾在中国计量大学就读的张英楠，在学生时期就深入了解并看好钱塘芯片行业的广阔发展前景。因此，2023年，她研究生毕业后，毅然回到了钱塘。尽管初入职场，但在掌握基本常识后，热爱挑战的她果断选择了键合工艺工程师这一关键岗位。

芯片键合是个精细活，需要同时考虑打线数量、走线布局、电流大小等多种因素，晶体管最小以0.1毫米为单位，对技能和经验都有较高的要求。

身为“萌新”，缺乏经验。面对“干这个的一般都有5年以上工作经验，你能做好吗”等质疑，她凭借着东北人不服输的劲儿，勇敢回应：“我就是想做这个，也一定能做好！”

面对巨大压力和挑战，张英楠沉下心来，把注意力放在提升自己上，下班之后认真学习，“吃透”书本知识点，向技术总监请教，摸清“问题点”。操作间的机器和夜晚书桌的台灯，见证着她的成长。

功夫不负有心人，她用半年的时间，熟练掌握了芯片封装键合所有工艺，对走线数量、电压大小等胸有成竹，得到了技术总监的肯定。

她的勇敢和努力很快就“被看见”。去年4月，她被调到产品设计研发岗位。

研发实验中，团队遇到了“卡脖子”难题——芯片焊点偶发性脱焊，针脚连接不上。她和小伙伴“泡”在车间里，反复调整参数，向老师傅咨询，推翻一个个猜想，60多天做了上百组实验，才拨开迷雾，发现是厂家生产的塑模材料不够稳定。通过和厂家反馈问题，工艺稳定性有所提升。

这次的“碰壁”，反而加速了她进一步了解和适应岗位， “芯片封装需要跟上技术浪潮，不断创新”。

在电脑前，张英楠滑动鼠标，向我们介绍起团队自主研发产品“W4模块”的封装设计图：像“迷宫”一样的图纸上，载板边边针脚密集，一条条代表导线的黄色线条排列整齐，芯片布局美观均匀。

很长时间来，芯片散热，一直是困扰封装工艺的老问题。今年，她带领团队自主研发“W3模块”和“W4模块”，载板采用新材料AMB覆铜陶瓷基板，并优化芯片线路布局。“这样一来，芯片散热更好、性能更优，成品受到客户欢迎，潜力十足。”

如今，她走上新产品导入工程师岗位，独立进行新产品研发到产出的全流程导入。两年间，她带领团队完成自主开发项目12项、设计30余种自主研发产品；完成工艺改良3项，通过优化工装治具、改善材料等方式，将生产良率提升2个百分点；完成客户定制化15个项目、20余种产品……

从职场“小白”到独当一面的青年“匠人”，张英楠实现个人价值和企业价值“双提升”。她也传承着公司传帮带的优良传统，带起了徒弟：“钱塘半导体行业大有可为，年轻匠人大胆尝试，也能走向人生的旷野。”